项目简介

半导体芯片失效分析LIMS系统,针对晶圆、封装器件失效定位与原因分析场景,实现样品接收、EMMI/SEM/EDS/FIB联机、图像与谱图数据自动归档、失效分析报告生成,支持JEDEC与车规AEC-Q100要求,提升芯片失效分析效率。

项目服务

  • ●  LIMS系统需求分析
  • ●  LIMS系统方案设计
  • ●  LIMS系统开发
  • ●  LIMS系统测试
  • ●  LIMS系统运维
  • ●  LIMS系统应用

项目背景:

芯片厂失效分析中心,承担晶圆级失效定位与原因判定。

核心功能:

1. EMMI、OBIRCH、FIB 图像自动归档;2. 失效点坐标与版图自动叠加;3. 分析报告自动推送给工艺部门;4. 与 YMS 对接,实现闭环改善。

应用价值:

分析周期缩短 40%,为良率提升贡献 2%,通过 IATF 16949 审核。

符合标准:IPC-TM-650、JEDEC JESD91、IATF 16949

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我们能做什么

主营微信开发,LIMS系统开发,LIMS系统开发,LIMS系统应用,LIMS系统开发,企业内部系统系统开发,环境保护检测软件、计量检测服务LIMS系统开发,促进客户公司发展,将经验应用于行业,优化产品逻辑、产业标准化!

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